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高低温循环测试(又名高低温循环试验、高低温试验等)主要是针对于电工、电子产品，以及其原器件，及其它材料斗在高温、低温的环境下贮存、运输、使用时的适应性试验。
高低温循环测试是指设定温度从-50℃保持4个小时后，升温到+90℃，然后，在+90°保持4个小时，降温到 -50℃，依次做N个循环。
工业级温度标准为-40°℃~+85℃，因为温箱通常会存在温差，为保证到客户端不会因为温度偏差导致测试结果不一致，内部测试建议使用标准温度+5C温差来测试。


测试流程:


1、在样品断电的状态下，先将温度下降到-50℃，保持4个小时;请勿在样品通电的状态下进行低温测试，非常常重要，因为通电状态下，芯片本身就会产生+20℃以上温度，所以，在通电状态下，通常比较容易
通过低温测试，必须先将其“冻透”，再次通电进行测试。


2、开机，对样品进行性能测试，对比性能与常温相比是否正常。


3、进行老化测试，观察是否有数据对比错误。


4、升温到+90°℃，保持4个小时，与低温测试相反，升温过程不断电，保持芯片内部的温度一直处于高温状态态，4个小时后，执行2、3、4测试步骤。


5、高温和低温测试分别重复10次。


如果测试过程出现任何一次不能正常工作的状态，则视为测试失败。




参考标准:


GB/T2423.1-2008试验A:低温试验方法


GB/T2423.2-2008试验B:高温试验方法


GB/T2423.22-2002试验N:温度变化试验方法