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高低温循环测试(又名高低温循环试验、高低温试验等)主要是针对于电工、电子产品,以及其原器件,及其它材料斗在高温、低温的环境下贮存、运输、使用时的适应性试验。
高低温循环测试是指设定温度从-50℃保持4个小时后,升温到+90℃,然后,在+90°保持4个小时,降温到 -50℃,依次做N个循环。
工业级温度标准为-40°℃~+85℃,因为温箱通常会存在温差,为保证到客户端不会因为温度偏差导致测试结果不一致,内部测试建议使用标准温度+5C温差来测试。
测试流程:
1、在样品断电的状态下,先将温度下降到-50℃,保持4个小时;请勿在样品通电的状态下进行低温测试,非常常重要,因为通电状态下,芯片本身就会产生+20℃以上温度,所以,在通电状态下,通常比较容易
通过低温测试,必须先将其“冻透”,再次通电进行测试。
2、开机,对样品进行性能测试,对比性能与常温相比是否正常。
3、进行老化测试,观察是否有数据对比错误。
4、升温到+90°℃,保持4个小时,与低温测试相反,升温过程不断电,保持芯片内部的温度一直处于高温状态态,4个小时后,执行2、3、4测试步骤。
5、高温和低温测试分别重复10次。
如果测试过程出现任何一次不能正常工作的状态,则视为测试失败。
参考标准:
GB/T2423.1-2008试验A:低温试验方法
GB/T2423.2-2008试验B:高温试验方法
GB/T2423.22-2002试验N:温度变化试验方法
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